Lipirea prin reflow prin orificiu, denumită uneori lipirea prin reflow a componentelor clasificate, este în creștere.Procesul de lipire prin reflow prin orificiu este de a utiliza tehnologia de lipire prin reflow pentru a suda componentele plug-in și componentele cu formă specială cu știfturi.Pentru unele produse, cum ar fi componentele SMT și componentele perforate (componente plug-in), mai puțin, acest flux de proces poate înlocui lipirea prin val și poate deveni o tehnologie de asamblare PCB într-o legătură de proces.Cel mai bun avantaj al lipirii prin reflow prin orificiu traversant este că dopul prin orificiu traversant poate fi utilizat pentru a obține o rezistență mecanică mai bună a îmbinării, profitând în același timp de SMT.

Avantajele lipirii prin reflow prin orificiu în comparație cu lipirea prin val

 

1.Calitatea lipirii prin reflow prin orificiu este bună, raportul PPM rău poate fi mai mic de 20.

2.Defecte ale îmbinării de lipit și îmbinării de lipit sunt puține, iar rata de reparație este foarte scăzută.

3. Designul aspectului PCB nu trebuie să fie luat în considerare în același mod ca lipirea prin val.

flux de proces 4.simple, funcționare simplă a echipamentului.

5.Echipamentul de reflow cu orificiu traversant ocupă mai puțin spațiu, deoarece presa de tipar și cuptorul de reflow sunt mai mici, deci doar o zonă mică.

6. Problema zgurii Wuxi.

7.Mașina este complet închisă, curată și fără miros în atelier.

8.Gestionarea și întreținerea echipamentelor de reflux prin orificiu este simplă.

9. Procesul de imprimare a folosit șablonul de imprimare, fiecare punct de sudură și cantitatea de pastă de imprimare se pot ajusta în funcție de nevoie.

10.În reflow, utilizarea unui șablon special, punctul de sudare al temperaturii poate fi ajustat după cum este necesar.

Dezavantajele lipirii prin reflow prin orificiu în comparație cu lipirea prin val:

1. Costul lipirii prin reflow prin orificiu este mai mare decât cel al lipirii cu val din cauza pastei de lipit.

2.through-hole reflow procesul trebuie să fie personalizat șablon special, mai scump.Și fiecare produs are nevoie de propriul set de șablon de imprimare și șablon de reflow.

3. Cuptorul de reflow cu orificiu traversant poate deteriora componentele care nu sunt rezistente la căldură.

La selectarea componentelor, o atenție deosebită acordată componentelor din plastic, cum ar fi potențiometrele și alte posibile daune din cauza temperaturii ridicate.Odată cu introducerea lipirii prin reflow prin orificiu, Atom a dezvoltat o serie de conectori (seria USB, seria Wafer... etc.) pentru procesul de lipire prin reflow prin orificiu.